· 產品說明

該設備主要用于本要求適用于CL系列方形鋁殼疊片電芯包Mylar設備，功能主要包括：電芯掃碼、電芯上料、負極極耳折彎、側板上料、Mylar上料、側板&Mylar熱熔、正極端板上料、正極端板安裝、底部Mylar熱熔、翻膜、頂部Mylar熱熔、側邊熱熔、側邊貼膠、熱熔CCD檢測、貼膠檢測、電芯旋轉、NG緩存、電芯下料。

◆設備最終優率：≥99.5%(來料不良除外)；故障率：≤2%；CMK：≥1.67(焊接拉力)；設備產能：≥16PPM；

◆熱熔要求：熱熔點位置精度≤±0.3mm；加熱頭溫度可調范圍：常溫至300℃；加熱時間1-3s，時間可調；熱熔壓力：0.5±0.1Mpa，可調；焊印清晰，牢固，無虛焊，過熔，拉絲等異常，單個熱熔點水平破壞拉力≥10N，有效熱熔面積≥60%；熱頭采用分體式設計，無法做成分體式，可考慮2個熱熔點單獨控制；熱熔頭倒圓角處理、位置可調，每組加熱頭帶溫度控制，及溫度檢測反饋(采用內部控制器進行監控)，兩者之間超過±3℃溫度偏差(可設置)需報警反饋，超過10℃溫差(可設置)報警停機，熱熔控制器數量≥1個；

◆貼膠要求：長邊共計貼膠7道，要求包側邊Mylar時，側板在最里面；電芯側面熱熔和貼膠過程中大面保持壓緊；單道膠帶換膠時間：≤2min；切刀壽命≥50萬次，設備自動統計使用次數，具備切刀清潔、更換提醒功能；拉膠機構水平放置時需配置配重塊，防止膠帶回彈打皺；

◆熱熔CCD檢測：CCD相機500萬像素，具備有料檢測功能；對mylar膜熱熔后的位置尺寸CCD檢測，檢測精度≤±0.15mm；對熱熔點面積、數量、位置進行檢測，包括上、下大面16個點；檢測要求：漏殺率0%，過殺率≤1%；CCD四周增加防護板，控制光源發散刺眼CCD相機增加保護罩，如CCD相機鏡頭向上則增加鏡片保護相機。