· 產(chǎn)品說明

該設(shè)備適用于CL系列方形鋁殼疊片電芯極耳與蓋板的激光焊接，主要包含以下模塊：頂蓋上料、頂蓋正負(fù)&放反防呆檢測、頂蓋刻碼、明暗碼識(shí)別、電芯掃碼、電芯上料、極耳蓋板焊接、焊印整形&除塵、焊印檢測、焊印貼膠、焊印貼膠檢測、電芯大面除塵、電芯大面CCD檢測、二次Hi-pot測試、電芯下料、電芯NG緩存等。

◆設(shè)備最終優(yōu)率：≥99.8%(來料不良除外)；單工序DT≤2%；設(shè)備產(chǎn)能；≥16PPM；

◆激光刻碼要求：帶重碼防呆，一次解碼成功率大于99.99%，刻碼等級(jí)滿足B級(jí)以上，配置專有掃碼槍對(duì)刻碼效果進(jìn)行確認(rèn)，掃碼槍具備明暗碼識(shí)別功能。

◆激光焊接要求：焊接有效面積≥75%；焊接拉力≥200N(平行拉力)，斷層小于30%，有效熔深：0.2-0.8mm；有效熔寬：≥2.0mm；離焦量控制綜合精度≤±0.1mm，焊接時(shí)激光頭抖動(dòng)≤0.03mm。

◆焊印除塵及檢測要求：對(duì)焊接后的氧化、虛焊、焊穿、爆點(diǎn)、焊縫長度、寬度、爆點(diǎn)等不良進(jìn)行ccp檢測確認(rèn)。

◆焊印貼膠&檢測要求：膠帶尺寸：8*98mm；裁切長度偏差土0.5mm，膠帶需實(shí)現(xiàn)快速更換要求更換時(shí)間≤2min，采用CCD檢測貼膠位效果、位置、尺寸、漏貼等情況，檢測精度：(按5個(gè)像素點(diǎn))：土0.15mm，漏殺率率0%，過殺率≤1%)

◆大面除塵與檢測要求：對(duì)電芯進(jìn)行整體負(fù)壓除塵，包括電芯上下表面，風(fēng)速≥25m/s，負(fù)壓監(jiān)控；對(duì)兩個(gè)大面進(jìn)行外觀檢測，檢測≥0.2mm² 以上的金屬異物、黑點(diǎn)和破損、隔膜翻折(露出極片)檢測精度±0.15mm，漏殺率0%，過殺率、1%

◆Hi-pot檢測：壓力100-600kgf可調(diào)，壓力控制精度±3%，脈沖測試方式，測試電壓250V，壓力設(shè)計(jì)700kgf，壓力精度±3%，測試時(shí)間200-400ms可調(diào)，WD1≤5%，VD2≤10%(不含充、放電時(shí)間，充、放電時(shí)間按≤500ms設(shè)計(jì))儀器量程可調(diào)，電壓50-1000v可調(diào)；